随着电子产品的发展趋向微型化、薄型化、高性能化，IC封装也趋于微型化、高度集成化方向发展。通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高整个产品的可靠性，因而底部填充成为提高电子产品可靠性的必要工艺。底部填充工艺(underfill)是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元器件的对侧，完成底部充填过程，然后通过加热使胶水固化。

底部填充可以解决精密电子元件的诸多问题，比如对于CSP、BGA、POP等工艺，底部填充能极大提高其抗冲击能力；对FLIP CHIP而言，因其热膨胀系数（CTE）不一致产生热应力极易导致焊球失效，底部填充能有效提高抵抗热应力的能力。

Under Fill点胶工艺广泛应用于消费类电子行业，如手机、穿戴、TWS、汽车电子等相关联PCB或FPC。

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工艺要求